浙江東新新材料科技有限公司，成立于1986年。 歡迎來到我們半導體應用產品頁面，我們的碳化硅制品中涵蓋SIC ICP承載盤，晶舟，PC PLUG 等應用，碳化硅（SiC）是高功率器件理想材料 硅是半導體行業第一代基礎材料，目前全球95%以上的集成電路元器件是以硅為襯底制造的。目前，隨著電動汽車、5G等應用的發展，高功率、耐高壓、高頻率器件需求快速增長。